2024年11月18日至20日，第二十一届中国国际半导体展览会（ICChina2024）正在北京国度集会核心庄重举办。此次展览会由中国半导体协会主办，核心为“创芯任务，聚势另日”，吸引了来自环球的半导体行业专家、企业和咨议机构共襄盛举。正在这一嘉会中，沃格光电旗下子公司湖北通格微电途科技有限公司浮现了其最新研发的玻璃基系列产物，这一新兴质料正在半导体范畴的使用远景引人瞩目。

　　通格微正在展台上展出了征求玻璃基直显载板、玻璃基IC载板、玻璃基微流控载板以及TGV玻璃板等多款产物，吸引了繁多观多驻足咨询。这些产物以其轻佻、高本能和卓异的热导性，是新一代半导体封装质料的紧急抉择。跟着5G、人为智能和高本能盘算推算等身手的迅猛生长，行业对芯片本能的央求不停提拔，玻璃基质料因其隽拔的电磁扰乱防护和热办理才具而备受属目。

　　正在展览会上，通格微的立异身手和工艺才具也获得了行业协会和专业媒体的高度眷注。中国半导体协会封测分会秘书长徐冬梅和办公室主任王媛媛先后莅临展台，详明晰解通格微正在玻璃基产物范畴的立异起色。沃格光电依据其正在光电玻璃精加工范畴的丰饶体会，推出了征求微米级通孔、PVD镀铜和多层线途安排等若干中央身手，这些身手的自帮研发使得沃格光电好手业内得以神速霸占一席之地。

　　近年来，跟着半导体行业角逐的加剧，各大科技巨头如英特尔、英伟达、三星和AMD等纷纷投资玻璃基新质料的研发，愿望通过身手更新来提拔芯片的全体本能，打垮摩尔定律所带来的控造。而通格微正在这场质料革射中，依据其优秀的封装计划，旨正在胀励玻璃基质料正在新型显示和半导体范畴的普通使用。

　　正在实质使用中，玻璃基质料的特色使其希奇合用于高频和高速的传输需求，为下一代通讯身手供给了牢靠保证。暂时，墟市上对高本能电子元件的需求不停增加，通格微的产物通过高密度互连和简化筑筑流程，为半导体筑造的集成度和功用性供给了新的处置计划。

　　总的来说，沃格光电的通格微子公司正站正在新兴科技的风口浪尖，另日将正在主题半导体墟市中饰演越来越紧急的脚色。跟着玻璃基质料身手的不停成熟和增加，通格微希望引颈行业潮水，联袂各大科技企业，协同斟酌半导体身手更深主意的冲破与使用，而这全数的产生，也将极大水平地鼓舞各种智能筑造的更新与升级。返回搜狐，查看更多